¼Ö´õ ¼öÇà
¿À´Ã³¯ÀÇ SMT °øÁ¤¿¡¼´Â ½ºÅÙ½Ç ÀμâÀÇ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® µÎ²² ÇÑ°è ¶§¹®¿¡ ·ÎÄà ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ºÒÃæºÐ ÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç ¼Ö´õ Á¶ÀÎÆ®°¡ ÃæºÐÇÏÁö ¾Ê½À´Ï´Ù. °°Àº: ÈÞ´ë ÀüÈ Àè, ¼ÒÄÏ Ä¿³ØÅÍ, ÄÉÀÌºí ¼ÒÄÏ µî, ÀÌ ºÎÇ°Àº ¿©ÀüÈ÷ ¿ëÁ¢ °µµ¿Í Ç°ÁúÀ» º¸ÀåÇϱâ À§ÇØ ÀÏÁ¤·®ÀÇ ³³¶«ÀÌ ÇÊ¿äÇÕ´Ï´Ù. ÀÌ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇϱâ À§ÇØ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® Àμâ ÈÄ ¹Ì¸® Çü¼º µÈ ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® ÆÐÄ¡, ¾çÀû ¼Ö´õ, ¼Ö´õ ÇÕµ¿ÀÌ Àüü, °µµ ¹× ½Å·Ú¼ºÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖµµ·Ï Ãß°¡ÇÕ´Ï´Ù.
ÇöÀç ¾÷°è¿¡¼ ÁÖ·ù ¿ëÁ¢±â´Â ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® + SMT ¸®Çà ·Î¿ì ¿ëÁ¢ ¹× ±âŸ Àåºñ ¿ëÁ¢ÀÌ¸ç ¼Ö´õ ÆäÀ̽ºÆ® Ç÷°½º ÇÔ·®Àº ¾à 10% ÀÔ´Ï´Ù. ´ë·« 20% ÀÇ Å« ¿ëÁ¢ Ãþ ±¸¸Û ºñÀ²ÀÇ °á°ú·Î, ±×¸®°í À¯Ãâ ÀÜ·ù¹° ´õ. ±×·¯³ª ¹ÝµµÃ¼ Æ÷Àå, Àü±â Àåºñ, ÀÚµ¿Â÷ Á¦Ç°, ±âÂ÷ Á¦¾î, Ç×°ø ¿ìÁÖ ¹× ȸ·ÎÀÇ ½Å·ÚÇÒ ¼öÀÖ´Â ¿ëÁ¢ÀÌ ÇÊ¿äÇÑ Ç×°ø ¿ìÁÖ ½Ã½ºÅÛ°ú °°Àº ¸Å¿ì ±î´Ù·Î¿î ¿ëÁ¢ ºÐ¾ß¸¦ À§ÇØ ¿ëÁ¢ ¹°ÀÚ¿¡ ÀÖ´Â voids ±×¸®°í »êÈ ±×¸®°í À¯Ãâ ÀÜ·ù¹°Àº »èÁ¦µÇ°Å³ª °¨¼ÒµÇ¾î¾ß ÇÕ´Ï´Ù. À§ÀÇ ¹®Á¦¸¦ È¿°úÀûÀ¸·Î ÇØ°áÇÏ´Â ¹æ¹ý, ½Å±â¼ú¿¡ ´ëÇÑ ±ä±ÞÇÑ ÇÊ¿ä.
Å©±â ¹× »ç¾ç
¹Ì¸® Çü¼ºµÈ ³³¶«Àº ¹ÝÁö Æ´¸·ÀÌ, µð½ºÅ©, Àå¹æÇü ¹× »óÀÚÀÇ ¸ð¾ç¿¡¼ Åë¿ëµÇ´Â ƯÁ¤ÇÑ Çʿ並 ÃæÁ·½ÃÅ°±â À§ÇÏ¿© ¾î¶² ¸ð¾ç ¹× Å©±â·Î º¸Åë ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÁÖ¹®È: Àü Çü¼ºµÈ ¿ëÁ¢ ÀåÀÇ À¯Ãâ À¯Çü, ³»¿ë, ¸ð¾ç ¹× Å©±â´Â °í°´ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó »ý¼ºµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù; ȸ»ç´Â ¶ÇÇÑ Àü Çü¼ºµÈ ¿ëÁ¢ ÀåÀÇ ´Ù¸¥ ÇÕ±Ý ¼ººÐÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù, ȯ¿µ »ó´ã.
¾à ¿ëÁ¢ °ø¿¹
(1) ³ôÀº ±ú²ýÇÑ ¼Ö´õ ½ÃÆ®: ¼Ö´õ ½ÃÆ® Ç¥¸é ¹«·ÂÇÑ Ç÷°½º, ¹àÀº Ç¥¸é, ¸Å¿ì ³·Àº »êÈ ¼Óµµ, ÀϹÝÀûÀ¸·Î formic-Áø°ø·Î °úÁ¤¿¡¼ »ç¿ë, ÅëÁ¦µÇ´Â °¨¼Ò½ÃÅ°´Â °¡½º (formic »ê/¼ö¼Ò/Áú¼Ò + ¼ö¼Ò N2/H2--95 %/5%) ¸¦ ÅëÇؼ Áø°ø·Î ±³·ù·Î; °¨¼Ò °¡½º´Â ¿ÏÀüÈ÷ ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ »êȹ°À» Á¦°ÅÇÏ¿© ÀüÅëÀûÀÎ À¯ÃâÀ» Á¦·Î ÀÜ·ù¹°·Î ´ëüÇÏ¿© ¿ëÁ¢ ÃþÀÇ ±¸¸ÛÀ» Å©°Ô ÁÙÀÏ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
(2) Ç÷°½º ÄÚÆÃÀÌÀÖ´Â ¼Ö´õ Çʸ§: ¼Ö´õ Çʸ§ÀÇ Ç¥¸éÀº SMT ¸®Çà ·Î¿ì ¿ëÁ¢ ¶Ç´Â ±âŸ °¡¿ Àåºñ¸¦ ÅëÇØ 2% Ç÷°½º ÄÚÆÃ, ¿ëÁ¢, ÀÏ¹Ý Ä³ºñƼ ¼Óµµ ¾à 10%, ¼Ö´õ ºÙ¿© ³Ö±â ¿ëÁ¢ ijºñƼ ¼Óµµ 20%-30% º¸´Ù ³·Àº Á¦¾î µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
½Åû:
PCB ³ÎÀ» À§ÇØ, ±Ý¼Ó Æ÷ź, ±Ý¼Ó À¯¸®Á¦ Æ÷Àå, ¹ÝµµÃ¼ Á÷Á¢ ȸ·Î, ¿©°ú±â, ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÀåÄ¡, ³ô Èû ÀåÄ¡, ¿¬°á°ü, °¨Áö±â, ±¤ÀüÀÚÀûÀÎ ÀåÄ¡ ±Ý¼Ó Æ÷ź ¶Ç´Â ¼¼¶ó¹Í Æ÷ź ¿Ïº®ÇÑ Æ÷Àå, µî.
ÀÌÁ¡
»ç¿ë ³ôÀº ±ú²ýÇÑ ¿ëÁ¢ ½ÃÆ®, Áø°ø·Î ÇÁ·Î¼¼½º, ´Þ¼º Á¦·Î ÀÜ·ù ¹°, Á¦°Å ¶Ç´Â ¸Å¿ì ³·Àº ijºñƼ
2. Ç÷°½ºÀÇ spatter ±×¸®°í ÀÜ·ù¹°À» °¨¼Ò½ÃÅ°´Â ÁÁÀº weldability;
3. ¶«³³ ±Ý¼Ó ³»¿ëÀ» °³·®Çϱâ À§ÇÏ¿© Ç®À» °¡Áø »ç¿ë;
4. ±Ý¼Ó ÇÔ·®Àº È¥ÀÚ¼ »ç¿ëµÉ ¶§ Á¤È®ÇÏ°Ô ÅëÁ¦µÉ ¼ö ÀÖ°í, Ç¥¸éÀº ¿ëÁ¢ ¹× ³·Àº ÀÜ·ù¹°ÀÇ °ß½ÇÇÔÀ» À¯ÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© À¯¼ÓÀ¸·Î ÀÔÈú ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù;
5. Ç¥ÁØ SMT Å×ÀÌÇÁ Æ÷Àå (SMD Å×ÀÌÇÁ´Â 7 "/13") ´ë·® »ý»ê°ú ÁýÇÕÀ» À§ÇØ Æí¸®ÇÑ ±ú´ÞÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. SMT SMT ¹èÄ¡ ±â°è´Â ÀηÂÀ» Àý¾àÇϰųª ÀÛµ¿ ¿À·ù¸¦ ÇÇÇϱâ À§ÇØ ºÎÇ°À» ºÙ¿© ³ÖÀ» ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Ç¥ÁØ 1206, 0805, 0603, 0402,0201 SMT ¿ëÁ¢ ½ÃÆ®¸¦ »ý»êÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ ´Ù¾çÇÑ Å©±â/ÇÕ±Ý µîÀÇ »çÀü Çü¼º µÈ ¿ëÁ¢¹°À» »ç¿ëÀÚ Á¤ÀÇ ÇÒ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÇÕ±Ý À¯Çü |
À¶ÇØÁ¡ (¡É) |
|
ºñÀúÇ× ¥ÌΩ · m |
¿ Àüµµµµ W/M.K |
¿ÆØâ·ü 10-6/¡É |
°µµ È®Àå Mpa |
Sn-In51-Bi32.5 |
60 |
0.522 |
|
|
22 |
33.4 |
In-Bi33.7 |
72 |
|
0.422 |
|
|
26 |
Sn-In26-Bi57 |
79 |
|
|
|
|
37 |
Sn-In29.7-Bi54 |
81 |
|
|
|
|
|
In-Bi67 |
109 |
|
|
|
|
|
Sn-In52 |
118 |
|
0.147 |
34 |
20 |
12 |
Sn-Bi58 |
138 |
|
0.383 |
19 |
15 |
55.16 |
In97-Ag3 |
143 |
|
0.075 |
73 |
22 |
5.5 |
In90-Sn10 |
143-151 |
|
|
|
|
9.7 |
In100 |
157 |
|
0.072 |
86 |
29 |
1.88 |
Sn-Ag2.8-In20 |
175-187 |
|
0.176 |
54 |
28 |
46.8 |
Sn-Bi17-Cu0.5 |
180-209 |
|
0.155 |
44.5 |
19 |
37.5 |
Sn-Ag3.5-Bi0.5-InX |
194-206 |
|
0.138 |
52 |
26 |
48 |
Sn-Ag3.1-InX |
204-205 |
|
0.131 |
56 |
27 |
51 |
Sn-Ag3.0-Cu0.5 |
217-218 |
|
0.132 |
58 |
21 |
50 |
Sn-Ag3.8-Cu0.7 |
217-220 |
|
0.132 |
57 |
22 |
48 |
Sn-Ag4.0-Cu0.5 |
217-220 |
|
0.132 |
62 |
|
51.5 |
Sn-Ag0.3-Cu0.7 |
217-221 |
|
0.133 |
60 |
20 |
40 |
Sn-Ag1.0-Cu0.5 |
215-227 |
|
0.133 |
60 |
|
43 |
Sn-Ag3.5 |
221 |
|
0.108 |